周三证券 | 产业发展空间广泛 玻璃基板看法股走强

　　继上周异军突起之后，本周玻璃基板看法股不绝保合手强势，多只个股涨幅彰着。从大摩最新证明来看，玻璃基板可用于GPU，而且2年内玻璃基板将用于先进封装。

　　玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温等上风，为其应用于AIGPU等高频器件打下了基础。但在成孔、金属涂层等工艺上尚不锻真金不怕火，况且抗震性较差、分量较重。此前，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均暗示将导入或探索玻璃基板芯片封装技艺。据Prismark预测，到2026年，公共IC封装基板行业范围将达到214亿好意思元。国投证券分析师马良暗示，跟着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预测3年内，玻璃基板渗入率将达到30%，5年内渗入率将达到50%以上。昔时算力将引颈下一场数字创新，GPU等高性能芯片需求合手续增长，算作下一代先进封装的玻璃基板，其市集空间广泛。

　　此外，尽管现在海外厂商占据了产业的大部分份额，但在国产替代以及计策的饱读吹下，国内玻璃基板具有很大的发展空间。有行业东说念主士漠视投资者温文启程点布局玻璃基板议论技艺的厂商，如长电科技、三超新材、五方光电、德龙激光、帝尔激光、雷曼光电、天承科技、沃格光电、隆利科技、赛微电子、华映科技等。

　　长电科技(600584)合手续布局后劲市集

　　长电科技深耕高性能先进封装和存储封装市集，高端封测布局在业内进步。在高性能先进封装界限，公司推出的高密度多维异构集成系列工艺已按策画投入富厚量产阶段。公司合手续鼓吹各种化决策的研发及出产，包括RDL转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技艺旅途，障翳了面前市集上的主流2.5DChiplet决策。

　　广发证券暗示，公司合手续布局后劲市集，优化业务结构。为进一步拓展汽车电子业务，公司竖立了长电科技汽车电子(上海)有限公司，打造中国国内大型专科汽车电子芯片制品制造标杆工场；公司成立工业和智能应用行状部，聚焦于大算力和存储应用、功率器件和动力系统、AI边际终局应用、传统封装时势升级等四大界限。此外，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造技俩厂房已定期封顶，策画在上半年运转开发进场。

　　德龙激光(688170))事迹发挥存望改善

　　德龙激光积极展业，2024年一季度，公司已毕营收1.16亿元，同比增长18.2%。开发IC先进封装应用等新开发，销售及研发团队膨大，导致一季度时代用度率培植至56%，对事迹形成了短期影响。因此，一季度扣非归母净利润为损失0.1亿元。不外，公司高端激光器销售合手续景气，电板除膜和钙钛矿激光开发收入将于年内汇集证据，全年级迹受影响有限。

　　国泰君安证券觉得，开发以旧换新计策催化更新迭代需求，公司8英寸碳化硅晶锭切割、TGV加工等新开发有望合手续赢得订单；同期，磋商到激光开发12个月傍边的请托期，原有订单也将鄙人半年证据，新开发落地将改善公司事迹发挥。此外，公司飞秒等高端超快激光器销售收入同比增长66%，对冲了激光加工开发同比下落的影响，在新开发收入证据之前，激光器业务将为公司提供事迹复古。

　　帝尔激光(300776))交易收入富厚增长

　　帝尔激光收获于光伏新技艺迭代且激光技艺导入，交易收入富厚增长。2023年，上盈优配公司已毕营收16.09亿元，同比增长21.49%，归母净利润为4.61亿元，同比增长12.16%。2024年一季度，公司已毕营收4.5亿元，同比增长29.6%，归母净利润为1.35亿元，同比增长44.48%。

　　申万宏源证券暗示，公司多项新技艺已毕了冲破，在TOPCon、IBC、HJT、钙钛矿等激光技艺上，均有全新激光技艺障翳及订单已毕。除了光伏产业外，公司积极研发高端浪费电子、新式清晰和集成电路等界限的激光加工开发。公司的TGV激光微孔开发，通过精密限制系统及激光改质技艺，已毕对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺已毕提供条款，应用于半导体芯片封装、清晰芯片封装等界限。

　　三超新材(300554)完成两大板块布局

　　三超新材围绕切、磨、抛等工艺，内生丰富半导体减薄耗材，外延布局半导体减薄开发。

　　在半导体耗材方面，金刚石超硬材料平庸应用于半导体的切、磨、抛，公司现在已冲破减薄砂轮、倒角砂轮、划片刀、CMP-Disk等，主要居品线在日蟾光、长电、华海清科、中芯晶元等客户中逐步考据和起量，国产化程度居国内前哨。在半导体开发方面，公司的切磨抛开发永恒被日本Disco等国际巨头把握。公司引进外部团队、成立南京三芯加速半导体开发布局，硅棒开磨倒一体机、倒角机、后面减薄机三款样机赓续推出。

　　有分析指出，三超新材也曾完成了半导体和光伏两大板块布局。在光伏界限，公司的金刚线需求高增，新增产能落地有望处理制约公司发展的产能瓶颈；在半导体界限，公司的划片刀、砂轮、CMP-Disk等居品在客户中取得冲破，有望投入放量阶段。

　　沃格光电(603773)事迹迎增长新阶段

　　为加速年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板技俩竖立程度，沃格光电拟以自有资金向全资子公司湖北通格微电路科技有限公司增资东说念主民币1.8亿元。本次增资完成后，湖北通格微的注册成本变更为东说念主民币3亿元。

　　长城证券觉得，公司以自主研发的TGV技艺为基础，通过访佛公司领有的玻璃基薄化、双面多层镀铜清醒堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技艺才智，聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体清晰等界限的量产化应用。现在，在玻璃基半导体先进封装载板居品方面，公司的多个技俩已赢得客户考据通过，并具备量产可行性。跟着行业陡立游产业链的共同鼓吹，公司有望受益于TGV技艺在新一代半导体先进封装和半导体清晰的进一步渗入，迎来事迹增长的新阶段。

　　天承科技(688603)新品研发不停鼓吹

　　2024年一季度，天承科技事迹彰着回暖，跟着终局市集复苏以及欺诈国产替代的上风不绝开拓新的客户，公司不停调度主营居品结构，培植电镀系列等较高毛利居品占比，事迹增长运转加速。

　　清廉证券暗示，公司不停研发集成电路新界限居品，RDL、bumping、TGV、TSV等先进封装电镀液居品已推向卑劣测磨真金不怕火证，集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项办法新技俩，预测将在2024年二季度完竣投产。同期，公司恣意推动议论先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市集的程度，加速居品工艺研发迭代，半导体封装用转接板孔金属化技艺研发已投入小试阶段，载板SAP除胶和化学千里铜工艺及药水配方的研发投入中试阶段，锂电铜箔电解添加剂的研发投入小试阶段。

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