猛增60%！半导体“风向标”来了

（原标题：猛增60%！半导体“风向标”来了）

战术暖风频吹，提前开户主办契机

天下芯片市集传来重磅信号。

据最新数据，成绩于东说念主工智能（AI）技能潮推高干事器投资，本年9月，韩国半导体出口金额为136.3亿好意思元（约合东说念主民币965亿元），创历史新高，同比高涨36.3%。其中，存储芯片出口额同比大涨60.7%，达到87.2亿好意思元。韩国科学技能信息通讯部分析称，市集对高带宽内存（HBM）等高附加值产物的需求增多，鼓动存储半导体出口范畴大幅高涨。

有分析东说念主士指出，韩国芯片市集历来齐被视为天下半导体产业链的“风向标”，韩国芯片出口以及库存数据预示着，在AI算力需求的刺激下，天下半导体市集的复苏势头有望进一步延续。

市集层面，当天A股、港股半导体板块集体走强，限度收盘，A股的天德钰、国民技能斩获20%涨停，乐鑫科技大涨近16%，寒武纪大涨超12%，中芯外洋涨近9%；港股的脑洞科技大涨42%，康特隆涨超9%，中芯外洋涨超4%，晶门半导体涨3.7%。

创历史新高

当地时代10月14日，韩国科学技能信息通讯部发布的数据表露，受半导体销售创记载的鼓动，本年9月韩国信息通讯技能（ICT）出口额同比高涨24%，为223.6亿好意思元（约合东说念主民币1600亿元），联贯11个月保持增势，创下积年单月第二高记载。

按规模看，成绩于东说念主工智能（AI）技能潮推高干事器投资，韩国9月半导体出口额为136.3亿好意思元（约合东说念主民币965亿元），创历史新高，同比高涨36.3%。其中，存储芯片出口额同比大涨60.7%，达到87.2亿好意思元，环比高涨近20%；系统半导体同比高涨5.2%，为43.7亿好意思元。

韩国科学技能信息通讯部分析称，市集对高带宽内存（HBM）等高附加值产物的需求增多，鼓动存储芯片出口范畴大幅高涨，为半导体出口额编削高招出孝敬。

值得一提的是，10月份以来，韩国芯片出口范畴继续上升的势头仍在延续。

凭证韩国关税厅的数据，10月1日至10日历间，韩国出口货色额达到153.1亿好意思元，而旧年同期为114.9亿好意思元。

其中，半导体的刚烈销售带动了合座出口的增长。10月前10天，韩国芯片出口额飙升45.5%，达到30.7亿好意思元。受行业周期好转的影响，做期货半导体出口占同期韩国总出口的20%，比旧年同期增长了1.7个百分点。

另据此前泄露的数据，本年8月，韩国半导体库存同比大幅下落42.6%，降幅高于7月份的34.3%，创下2009年以来最快减幅，表露AI激越之下关于以HBM（高带宽内存）为代表的存储芯片需求继续增多。

需要指出的是，存储芯片是韩国极为依赖买卖出口的经济的最大驱能源，韩国领有天下最大的两家存储芯片分娩商——三星电子、SK海力士。这两家公司正在竞争向英伟达供货，并竞相开拓一种更先进、利润更丰厚的内存，即名为HBM的存储芯片。

有分析东说念主士指出，韩国芯片市集历来齐被视为天下半导体产业链的“风向标”，在AI算力需求的刺激下，天下半导体市集有望进一步保管复苏势头。从韩国芯片出口以及库存数据来看，天下存储芯片需求的远景显得愈加明晰明了。

强势复苏

从天下范围来看，在履历了一轮去库存周期后，天下半导体市集呈现出继续复苏态势。

“本年天下半导体市集有望收场15%—20%的增长，市集范畴将达到6000亿好意思元（约合东说念主民币42000亿元）。”在近日举办的媒体举止中，外洋半导体组织SEMI天下副总裁、中国区总裁居龙示意，以AI（东说念主工智能）、大数据引发出的重大算力需求为代表，AI及关联讹诈、新能源汽车、先进封装等新兴产业的发展，将鼓动天下半导体产业在2030年前后收场10000亿好意思元的市集范畴。

其中，东说念主工智能需求爆发是天下芯片增长的主要推能源。

据摩根士丹利最新发布的论说，往常一整年的Blackwell GPU 供应量也曾售罄。这访佛于几个季度前 Hopper GPU 供应的情况。因此，瞻望英伟达来岁有望获取更高的AI芯片市集份额。

据了解，摩根士丹利的分析师Joseph Moore在与包括首席实践官黄仁勋在内的英伟达惩处层会面后了解到，Blackwell GPU往常12个月的产能也曾被预订一空。这意味着，现不才订单的新买家必须比及来岁年底才调收到货。

英伟达H200 AI GPU以及最新款基于Blackwell架构的B200/GB200 AI GPU的HBM搭载SK海力士所分娩的最新一代HBM存储系统——HBM3E，另一大HBM3E供应商则是来自好意思国的存储巨头好意思光科技。

但有业内东说念主士称，三星电子所依赖的PC和智妙手机中使用的传统存储芯片的需求在天下范围内似乎并莫得显耀增多。

需求端复苏的同期，天下半导体市集的老本开支正继续走高。SEMI论说表露，从2025年到2027年，天下300mm晶圆厂配置开销瞻望将达到创记载的4000亿好意思元。

凭证SEMI的数据，在天下性的投资波浪中，中国大陆的发扬尤为隆起。中国大陆在半导体制造配置的开销延续2023年的逆势增长，成为本年上半年独逐个个陆续同比增多的地区，也保持着天下最泰半导体配置市集的地位。

“2022年—2026年天下将有109座新增的晶圆厂，其中70多个在中国大陆。”居龙说，受周期影响，2023年天下半导体配置销售额为1056亿好意思元，同比下落1.9%，而中国大陆地区的半导体配置同比增长28.3%。2024年上半年，中国大陆购买了价值250亿好意思元的芯片制造配置，创历史新高。

凭证SEMI的预测，2024年天下半导体配置销售额瞻望同比增长3.4%至1090亿好意思元。中国对半导体配置投资将继续刚烈，参加芯片配置将占据天下32%的份额。瞻望到2027年，中国将保持其当作天下300mm配置开销第一的地位，往常三年将投资逾越1000亿好意思元。

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